芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現(xiàn)各種功能。 IC，即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。由光的作用產(chǎn)生的電叫光電。以光電子學為基礎，綜合利用光學、精密機械、電子學和計算機技術解決各種工程應用課題的技術學科。信息載體正在由電磁波段擴展到光波段，從而使光電科學與光機電一體化技術集中在光信息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲、顯示和傳感等的光電信息產(chǎn)業(yè)上。

從芯片本質(zhì)來看，芯片是半導體加集成電路，把電路小型化后制造在一塊半導體圓晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲芯片。系統(tǒng)芯片通過集成電路將計算機或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，常見的系統(tǒng)芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等等。

芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用的膠水統(tǒng)稱。芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。

隨著電氣化和智能化的發(fā)展，中國電子市場也正面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品性能的不斷提升不僅意味著更加先進的芯片設計，也意味著更先進的制造，封裝工藝，其中也對芯片粘接膠提出了更高的要求。

電子芯片膠起到的作用比較多，比如芯片底部填充膠，簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

研泰化學自主研發(fā)生產(chǎn)的一款單組分、快速固化的低鹵改性環(huán)氧底部填充膠，低粘度、流動性好、為CSP(FBGA)和BGA 而設計的可返修的底部填充膠。這款環(huán)氧底部填充膠表干效果良好，對芯片及基材無腐蝕，還具備良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能，低線性熱膨脹系數(shù)、低吸濕等特性。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高產(chǎn)品的可靠性。符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。

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