MX-6183是一款高性能導(dǎo)熱粘合劑。應(yīng)用粘接變壓器，電晶體和IGBT等產(chǎn)生熱量的電子元件、散熱器，用于各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發(fā)熱產(chǎn)品的導(dǎo)熱作用。受控強(qiáng)度允許現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行服務(wù)維修。在高電壓應(yīng)用中，產(chǎn)品應(yīng)限制在 500 伏以內(nèi)。

標(biāo)準(zhǔn)條件：  溫度 23℃、    相對(duì)濕度 50±5%

固化後典型性能

物理性能

硬度(Shore D)                   78

斷裂拉伸強(qiáng)度(MPa)           16

熱膨脹係數(shù)(CTE)               65×10^-6

導(dǎo)熱係數(shù)(CTC)                  1.0±0.2

玻璃化溫度(Tg ℃)             93

電氣性能

介電強(qiáng)度(kV/mm)            25

體積電阻率(?·cm)            2.0x1012

表面電阻率(?)                 7.0x1013

介電常數(shù)/損耗因數(shù)

100 Hz                   6.75 / 0.10

1K Hz                    5.91 / 0.04

1M Hz                   4.96 / 0.03

典型應(yīng)用粘接變壓器，電晶體和IGBT等產(chǎn)生熱量的電子元件、散熱器，用于各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發(fā)熱產(chǎn)品的導(dǎo)熱作用。

★（1）為獲得最佳性能，零件表面應(yīng)清潔且不含油脂。對(duì)基材進(jìn)行徹底清潔去除污染物，如氧化層，油漆，灰塵，水分，油污、黴菌，脫模劑，所有 表面污染物都會(huì)導(dǎo)致粘合劑粘附不良。

★（2）在被粘表面噴塗研泰促進(jìn)劑並晾乾，活性可持續(xù) 2 小時(shí)。避免促進(jìn)劑表面被污染。

★（3）在未活化的表面塗上導(dǎo)熱膠，緊密裝配元件，使促進(jìn)劑和導(dǎo)熱膠能夠較好的相互滲透。定位時(shí)間為 5~10min, 在固定前不要移動(dòng)被粘部件。 完全固化需 24 小時(shí)方能達(dá)到最大粘接強(qiáng)度。

★（4）為了獲得最大的粘合強(qiáng)度，塗膠量滿足需要即可，不宜過(guò)多，避免粘接面出現(xiàn)氣泡，否則將嚴(yán)重降低粘接強(qiáng)度。

★（5）粘接後的工件必須用夾具保持固定狀態(tài)，直至初固時(shí)間結(jié)束方可移走夾具。  夾具壓力必須確保粘接面能被緊密接觸。在承受任何使用載荷之 前，應(yīng)讓粘接劑固化 24 小時(shí)。

   ★（6）多餘的沒(méi)有固化的粘接劑可用有機(jī)溶劑  (如丙酮)  清潔乾淨(jìng)。

    ★（7）在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，以確定該產(chǎn)品的適用性。

操作人員需佩戴安全手套、防護(hù)眼鏡、口罩進(jìn)行操作，避免眼睛、皮膚接觸，嚴(yán)禁食入。本產(chǎn)品不宜在純氧/或富氧環(huán)境中使用，不能作為氯氣或其他強(qiáng)氧化性物質(zhì)的密封材料使用。

貯存及運(yùn)輸：

1. 將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，置于干燥的地方。產(chǎn)品容器標(biāo)簽上可能會(huì)標(biāo)明存儲(chǔ)信息。最佳儲(chǔ)存：2°C至8°C。低于2°C或高于8°C會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。隨存儲(chǔ)期延長(zhǎng)，產(chǎn)品粘度會(huì)稍變稠。保質(zhì)期（2~8℃）6個(gè)月（因包裝方式和儲(chǔ)存條件不同而有差異）。

2. 從容器中取出的材料可能會(huì)在使用過(guò)程中被污染。請(qǐng)不要將產(chǎn)品退回原來(lái)容器中。