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    【導(dǎo)熱凝膠】與導(dǎo)熱填縫膠的應(yīng)用區(qū)別?

    【導(dǎo)熱凝膠】與導(dǎo)熱填縫膠的應(yīng)用區(qū)別?

    導(dǎo)熱填縫膠是粘稠液體或半固體材料,用于填充微小間隙以提高熱傳導(dǎo)效率,適用于處理器和散熱器之間的間隙;而導(dǎo)熱凝膠則以固體或半固體形式存在,形成均勻的導(dǎo)熱層,適用于芯片和散熱器之間等需要在整個(gè)接觸面提供導(dǎo)熱層的場(chǎng)合。