專注于膠粘劑的研發(fā)制造
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電子封裝環(huán)氧樹脂膠是一種用于封裝電子元件、電路和組件的樹脂材料。這種環(huán)氧樹脂膠的主要用途是保護電子設(shè)備免受環(huán)境危害,例如濕氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)和極端溫度,封裝后還可在搬運和操作過程中提供機械支撐和保護,防止物理損壞。
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