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  • 182025-07
    【有機硅凝膠】與環(huán)氧樹脂膠的應用與選擇？

    【有機硅凝膠】與環(huán)氧樹脂膠的應用與選擇？

    在電子制造、工業(yè)封裝及高端設備防護領域，灌封膠作為核心材料，直接影響產品的可靠性、耐久性與環(huán)境適應性。有機硅凝膠與環(huán)氧樹脂膠作為兩大主流材料，憑借其獨特的性能優(yōu)勢占據市場主導地位，但二者在化學結構、物理特性及應用場景上的差異，決定了其適用領域的分化。

  • 242025-06
    【環(huán)氧樹脂結構膠】應用在半導體熱敏電阻包封中重要性？

    【環(huán)氧樹脂結構膠】應用在半導體熱敏電阻包封中重要性？

    在半導體熱敏電阻的制造工藝中，包封環(huán)節(jié)是決定器件可靠性、環(huán)境適應性和使用壽命的核心步驟。作為主流的包封材料，環(huán)氧樹脂結構膠憑借其獨特的分子結構與性能優(yōu)勢，成為保障熱敏電阻在復雜工況下穩(wěn)定運行的關鍵屏障。隨著技術的進步，半導體熱敏電阻的精度和性能要求不斷提高，對其封裝材料的要求也愈加嚴格。